Видеотрансляция «Грунтовки по нержавеющей стали, цветным металлам и их сплавам ЭП-057, ВЛ-02, ВЛ-023»
Для поверхностей из алюминия и его сплавов используют специальные грунтовки, содержащие цинковый порошок (ЭП-057); на основе поливинилбутираля (винильные грунтовки ВЛ-02, ВЛ-023), на акриловой основе – АК-070.
Грунтовка ЭП-057 представляет собой суспензию цинкового порошка в растворе эпоксидной смолы Э-41, в присутствии функциональных добавок. Грунтовка применяется для протекторной защиты черных металлов (металлических конструкций, железнодорожного, морского и речного транспорта, сельхозтехники и др.). Используется и для защиты изделий из алюминия. По покрытию грунтовки ЭП-057 можно наносить эпоксидные, хлорвиниловые и сополимерно-винилхлоридные эмали. Фосфатирующая грунтовка ВЛ-02 предназначена для грунтования металлических поверхностей, а также для замещения операции фосфатирования и оксидирования. Грунтовка ВЛ-023 защитно-зеленого цвета по своим техническим характеристикам схожа с грунтовкой ВЛ-02. Ее назначение – грунтование металлических поверхностей перед нанесением ЛКМ и защита металла при межоперационном хранении. Грунтовка АК-069 предназначена для грунтования поверхностей из алюминиевых сплавов и стали. АК-070 и АК-070М используются для грунтования поверхностей из алюминиевых, магниевых, титановых сплавов, а также углеродистой и нержавеющей стали. Перед нанесением грунтовки разбавляются до рабочей вязкости растворителем 648 или Р-5А. Наносятся на поверхность методом пневмораспыления или кистью, образуют однородное, ровное матовое покрытие желтого цвета, обладающее высокой твердостью и адгезией к окрашиваемой поверхности. Время высыхания при 20 оС грунтовки АК-069 – 1 час, АК-070 и АК-070М – 0,5 часа. Покрытие на основе акриловых грунтовок обладает высокими физико-механическим свойствами: адгезией, твердостью, прочностью к удару, эластичностью при изгибе. Грунтовки АК-069 и АК-070 перекрываются акриловыми, алкидными, эпоксиэфирными, поливинилхлоридными, сополимерно-винилхлоридными, фенольными и другими ЛКМ.